美國對華為接二連三的封鎖，讓華為的供應商們急了。8月9日，有消息稱，高通正在游說特朗普政府，呼吁取消公司向華為出售芯片的限制。這個消息出來的時間點頗為巧妙，8月7日，華為公司消費者業務CEO余承東剛剛透露出了一個消息，華為最近在缺貨階段，因為手機沒有芯片供應。實際上，此前有消息稱，華為最快將從Mate 40開始使用兩套處理器方案，其中聯發科和三星都有可能成為備選，而這可能正是高通急於游說美國政府的原因。
手機缺芯片
報道援引一份高通簡報稱，該公司告訴美國政策制定者，他們的出口禁令不會阻止華為獲得必要的組件，反而會把每年80億美元的市場拱手讓給其海外競爭對手。
北京商報記者就此採訪了高通方面，但截至記者發稿，對方未給出回復。事實上，高通尋求美國對華為解禁，也是情理之中的事，對於任何一家處理器的供應商來說，都無法忽略中國這個擁有14億人口的巨大市場。
值得注意的是，就在幾天前，高通CEO史蒂夫·莫倫科夫披露了一項關鍵交易：“我們與華為簽署了一項新的長期性全球專利許可協議，其中包括專利交叉許可，以回授某些華為專利的權益。我們還簽訂了一項協議，以結算先前專利許可協議中的金額。”
雖然是高通的訴求，但上述舉動也被視作華為向高通示好，為將來外購芯片鋪平道路的准備措施。余承東日前在“中國信息化百人會2020年峰會”上坦言，“最近都在缺貨階段，華為的手機沒有芯片供應”。
數據顯示，華為消費者業務上半年銷售收入為2558億元，手機全球發貨量為1.05億台，其中，二季度華為手機出貨量首度排名單季度第一。第三方市場調研機構Canalys發布的二季度全球智能手機市場的研究報告顯示，今年二季度華為全球智能手機出貨5580萬台，同比下降5%，其中海外出貨量在二季度同比下降了27%﹔排名第二的三星智能手機出貨量為5370萬台，較2019年第二季度同比下降30%。這是九年以來，首次有三星或蘋果以外的手機廠商拿下單季度出貨量第一。
余承東表示，如果不是因為美國制裁，華為手機去年就可以做到市場份額第一，但是去年美國制裁后，華為少發貨了6000萬台智能手機，因為今年美國又制裁芯片生產，華為的處境更加艱難，導致今年的出貨量有可能比2019年的2.4億台更少一些。
禁交易 禁代工
從這兩年美國政府的動作來看，華為簡直被其視為眼中釘肉中刺，三番五次從技術、人員等方面加以限制。
2019年5月15日，美國商務部聲明，把華為及其70個附屬公司增列入出口管制的“實體清單”，美國企業必須要經過美國政府批准才可以和華為交易。這份聲明意味著，華為不能再繼續採購美國公司的產品，其中就包括高通、谷歌等芯片和系統的供應商。路透社當時解讀稱，此舉旨在切斷華為供應鏈，令華為“無貨可賣”。
然而，當時的華為是有預期准備的，提前大量儲備了短期需從美國進口的關鍵元器件，另外，華為自身的技術儲備也派上了用場，所有備胎芯片一夜轉“正”。
華為海思總裁何庭波在禁令下發的第三天就向公司員工發了一封內部郵件：“多年前，還是雲淡風輕的季節，公司作出了極限生存的假設，預計有一天，所有美國的先進芯片和技術將不可獲得，而華為仍將持續為客戶服務。為了這個以為永遠不會發生的假設，海思走上了科技史上最為悲壯的長征，為公司的生存打造‘備胎’。”
可以看到，這一年多以來，華為的多款旗艦機型採用的都是自家的高端芯片。因此，去年的禁令並未對華為造成太大的影響。華為董事長梁華也說過，美國將華為加入“實體清單”，給公司的經營帶來了一些干擾，但對主力產品沒有影響，屬於可控的，客戶還是信任華為。華為沒有一天停止生產，也沒有一天停止對客戶的發貨。
也許是覺得禁令對華為的影響不及預期，在將其加入“實體清單“一年后，今年5月15日，美國商務部又發布聲明稱，全面限制華為購買採用美國軟件和技術生產的半導體，包括那些處於美國以外但被列為美國商務管制清單中的生產設備，要為華為和海思生產代工前，都需要獲得美國政府的許可証。
這次的禁令不光面向美國企業，還包括台積電等中國台灣企業，華為自研芯片受“美國技術”限制無法量產，眾多代工廠又無法繞開美國技術。“這對於華為難免會造成負面影響，台積電有可能在9月后無法為華為生產芯片。”產經觀察家丁少將說。
提升制造能力
余承東直言：“我們在芯片裡的探索，從過去十幾年的嚴重落后，到比較落后，到有點落后，到終於趕上來，再到領先，投入了極大的研發精力，也經歷了艱難的過程，但是很遺憾，在半導體制造方面的重資產投入型領域、重資金密集型產業，華為都沒有參與，華為只是做了芯片的設計，沒搞芯片制造。”
據悉，受美國政府對華為公司禁令的影響，台積電自5月15日起就未再接受過任何來自華為的訂單，並且將在9月14日之后停止對華為的供貨。
這代表著，華為需要通過加大對外芯片採購的方式來維持手機產品線的運轉。通信專家劉啟誠指出，從華為與高通達成和解、高通游說美國政府的行為就可以看出來，華為已經在找自家芯片的替代品，當然還有一個選擇就是聯發科。
“但這樣對華為來講，就少了一個宣傳點。”劉啟誠表示，因為無法使用自己的高端芯片，華為會和其他手機廠商一樣採用驍龍865等芯片產品。
余承東透露，今年秋天將上市Mate 40，搭載麒麟9000芯片，擁有更強大的5G能力、AI處理能力，更強大的NPU和GPU，但是很遺憾，因為美國的第二輪制裁，華為的芯片生產隻接受了9月15日之前的訂單，所以今年可能是最后一代華為麒麟高端芯片。
最近還有消息稱，華為最快將從Mate 40開始使用兩套處理器方案，其中聯發科和三星都有可能成為備選，華為從5月開始在市場上加大了對聯發科芯片的採購力度，甚至是以每顆芯片加價10美元的價格“囤貨”。這可能也是高通急於游說美國政府的原因。
丁少將認為，短期來看，華為可以選擇和其他芯片供應商加強合作，以確保手機有芯可用﹔但從中長期來看，還是要聚合資源布局芯片制造，走出一條屬於自己的IDM模式。正像余承東所說，“在半導體的制造方面，我們要突破包括EDA的設計、材料、生產制造、工藝、設計能力、制造、封裝封測等，同時在智能半導體從第二代半導體進入到第三代半導體的時代”。北京商報記者 石飛月
