美国对华为接二连三的封锁，让华为的供应商们急了。8月9日，有消息称，高通正在游说特朗普政府，呼吁取消公司向华为出售芯片的限制。这个消息出来的时间点颇为巧妙，8月7日，华为公司消费者业务CEO余承东刚刚透露出了一个消息，华为最近在缺货阶段，因为手机没有芯片供应。实际上，此前有消息称，华为最快将从Mate 40开始使用两套处理器方案，其中联发科和三星都有可能成为备选，而这可能正是高通急于游说美国政府的原因。
手机缺芯片
报道援引一份高通简报称，该公司告诉美国政策制定者，他们的出口禁令不会阻止华为获得必要的组件，反而会把每年80亿美元的市场拱手让给其海外竞争对手。
北京商报记者就此采访了高通方面，但截至记者发稿，对方未给出回复。事实上，高通寻求美国对华为解禁，也是情理之中的事，对于任何一家处理器的供应商来说，都无法忽略中国这个拥有14亿人口的巨大市场。
值得注意的是，就在几天前，高通CEO史蒂夫·莫伦科夫披露了一项关键交易：“我们与华为签署了一项新的长期性全球专利许可协议，其中包括专利交叉许可，以回授某些华为专利的权益。我们还签订了一项协议，以结算先前专利许可协议中的金额。”
虽然是高通的诉求，但上述举动也被视作华为向高通示好，为将来外购芯片铺平道路的准备措施。余承东日前在“中国信息化百人会2020年峰会”上坦言，“最近都在缺货阶段，华为的手机没有芯片供应”。
数据显示，华为消费者业务上半年销售收入为2558亿元，手机全球发货量为1.05亿台，其中，二季度华为手机出货量首度排名单季度第一。第三方市场调研机构Canalys发布的二季度全球智能手机市场的研究报告显示，今年二季度华为全球智能手机出货5580万台，同比下降5%，其中海外出货量在二季度同比下降了27%；排名第二的三星智能手机出货量为5370万台，较2019年第二季度同比下降30%。这是九年以来，首次有三星或苹果以外的手机厂商拿下单季度出货量第一。
余承东表示，如果不是因为美国制裁，华为手机去年就可以做到市场份额第一，但是去年美国制裁后，华为少发货了6000万台智能手机，因为今年美国又制裁芯片生产，华为的处境更加艰难，导致今年的出货量有可能比2019年的2.4亿台更少一些。
禁交易 禁代工
从这两年美国政府的动作来看，华为简直被其视为眼中钉肉中刺，三番五次从技术、人员等方面加以限制。
2019年5月15日，美国商务部声明，把华为及其70个附属公司增列入出口管制的“实体清单”，美国企业必须要经过美国政府批准才可以和华为交易。这份声明意味着，华为不能再继续采购美国公司的产品，其中就包括高通、谷歌等芯片和系统的供应商。路透社当时解读称，此举旨在切断华为供应链，令华为“无货可卖”。
然而，当时的华为是有预期准备的，提前大量储备了短期需从美国进口的关键元器件，另外，华为自身的技术储备也派上了用场，所有备胎芯片一夜转“正”。
华为海思总裁何庭波在禁令下发的第三天就向公司员工发了一封内部邮件：“多年前，还是云淡风轻的季节，公司作出了极限生存的假设，预计有一天，所有美国的先进芯片和技术将不可获得，而华为仍将持续为客户服务。为了这个以为永远不会发生的假设，海思走上了科技史上最为悲壮的长征，为公司的生存打造‘备胎’。”
可以看到，这一年多以来，华为的多款旗舰机型采用的都是自家的高端芯片。因此，去年的禁令并未对华为造成太大的影响。华为董事长梁华也说过，美国将华为加入“实体清单”，给公司的经营带来了一些干扰，但对主力产品没有影响，属于可控的，客户还是信任华为。华为没有一天停止生产，也没有一天停止对客户的发货。
也许是觉得禁令对华为的影响不及预期，在将其加入“实体清单“一年后，今年5月15日，美国商务部又发布声明称，全面限制华为购买采用美国软件和技术生产的半导体，包括那些处于美国以外但被列为美国商务管制清单中的生产设备，要为华为和海思生产代工前，都需要获得美国政府的许可证。
这次的禁令不光面向美国企业，还包括台积电等中国台湾企业，华为自研芯片受“美国技术”限制无法量产，众多代工厂又无法绕开美国技术。“这对于华为难免会造成负面影响，台积电有可能在9月后无法为华为生产芯片。”产经观察家丁少将说。
提升制造能力
余承东直言：“我们在芯片里的探索，从过去十几年的严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，再到领先，投入了极大的研发精力，也经历了艰难的过程，但是很遗憾，在半导体制造方面的重资产投入型领域、重资金密集型产业，华为都没有参与，华为只是做了芯片的设计，没搞芯片制造。”
据悉，受美国政府对华为公司禁令的影响，台积电自5月15日起就未再接受过任何来自华为的订单，并且将在9月14日之后停止对华为的供货。
这代表着，华为需要通过加大对外芯片采购的方式来维持手机产品线的运转。通信专家刘启诚指出，从华为与高通达成和解、高通游说美国政府的行为就可以看出来，华为已经在找自家芯片的替代品，当然还有一个选择就是联发科。
“但这样对华为来讲，就少了一个宣传点。”刘启诚表示，因为无法使用自己的高端芯片，华为会和其他手机厂商一样采用骁龙865等芯片产品。
余承东透露，今年秋天将上市Mate 40，搭载麒麟9000芯片，拥有更强大的5G能力、AI处理能力，更强大的NPU和GPU，但是很遗憾，因为美国的第二轮制裁，华为的芯片生产只接受了9月15日之前的订单，所以今年可能是最后一代华为麒麟高端芯片。
最近还有消息称，华为最快将从Mate 40开始使用两套处理器方案，其中联发科和三星都有可能成为备选，华为从5月开始在市场上加大了对联发科芯片的采购力度，甚至是以每颗芯片加价10美元的价格“囤货”。这可能也是高通急于游说美国政府的原因。
丁少将认为，短期来看，华为可以选择和其他芯片供应商加强合作，以确保手机有芯可用；但从中长期来看，还是要聚合资源布局芯片制造，走出一条属于自己的IDM模式。正像余承东所说，“在半导体的制造方面，我们要突破包括EDA的设计、材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等，同时在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代”。北京商报记者 石飞月
