今日，财政部发布集成电路涉及和软件产业企业所得税政策的公告，在2018年12月31日前自获利年度起计算优惠期，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。
事实上，随着近几年人工智能的兴起，集成电路产业也引起了广泛关注。相关数据报告显示，作为信息产业的基础，集成电路一直以来占据全球半导体产品超过80%的销售额，预计2019年产业规模为7691亿元，同比增长18%。
我国集成电路产业仍处发展初期
根据中商产业研究院发布的《2018-2023年中国芯片产业前景及投资机会研究报告》显示，21世纪以来，我国依托下游广阔的市场，芯片行业得以迅速发展。
但总体来看，我国集成电路产业总体处在发展初期，集成电路自给率仅为三成，进口额高居不下。中国海关总署提供的数据显示，2018年中国集成电路进口金额约合3120亿美元，同比增长19.8%，首次超过3000亿美元；出口金额为846亿美元。中国的集成电路产品进出口额逆差已突破2000亿美元，同比增长超17%，且在不断扩大。集成电路产品仍是中国单一最大进口商品。
与此同时，中国集成电路市场在全球份额中的占比也在不断增加，2017年占比43%。中国半导体行业协会副理事长于燮康预计，到2020年这一数字将达到46%。可以说，中国市场已是全球集成电路产业的半壁江山。
尽管我国占据了全球一半以上的半导体消费市场，但由于国内芯片行业生产水平与国际先进水平差距较大，导致我国芯片产业对外严重依赖，其中高端芯片几乎全都要进口。以手机芯片为例，由于国产TD-LTE芯片技术成熟度与国际品牌有较大差距，目前高通几乎垄断了国内LTE手机芯片中的八成订单。
与此同时，芯片行业人才缺口也正在成为阻碍产业前进的制约因素之一。根据《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》，到2020年前后，我国集成电路行业人才需求规模约72万人，但现有人才存量只有40万，缺口将达32万。在集成电路行业人才存在巨大缺口情况下，我国高校每年20万集成电路专业毕业生中，只有不足1/6进入对口行业从业。
在业界看来，集成电路属于精密制造领域，具有设备价值昂贵、技术含量高等特点，是典型的高技术壁垒领域。目前在集成电路制造领域，中国大陆实力较为弱小，与世界先进水平差距较大，进口替代的空间巨大，需要从技术、人才、资金、政策等多个方面长期坚持发展。
有鉴于此，早在2014年6月，国务院就印发了《国家集成电路产业发展推进纲要》，将集成电路产业发展上升为国家战略。纲要中号召，要充分发挥国内市场优势，营造良好发展环境，激发企业活力和创造力，带动产业协同可持续发展，加快追赶和超越步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展。
多地扶持集成电路产业发展
在今天的税收优惠政策出台后，新时代证券分析师吴吉森认为，税收优惠落地后，将从研发、设计和生产环节，降低相关企业的成本。符合要求的集成电路企业将从政策层面获得更大支持力度，从而增厚企业利润。
首创证券分析师李甜露则表示，软件方面，上云是未来几年中最确定的趋势。行业型SaaS由于具备在细分行业深耕，对客户业务深度理解，培植了忠实客户等优势，在云转型的过程中很可能能继续利用自身的资源禀赋条件，避开直接的竞争。
可以说，自从被上升到国家战略位置后，集成电路产业相关的政策利好就在不断出台。尤其在当前的一些特殊背景下，发展自主创新的集成电路产业，更是迫在眉睫的事情。
在部分地区，集成电路产业已经成为了重点发展的对象。比如上海就正在全力打造集成电路创新高地。据上海市副市长吴清在昨日举行的上海市政府新闻发布会上介绍，在设计领域，上海部分企业研发能力已达7纳米，紫光展锐手机基带芯片市场份额位居世界第三；制造领域，中芯国际、华虹集团年销售额在国内位居前两位，28纳米先进工艺已量产；装备材料领域，中微、上微处于国内领先水平，刻蚀机、光刻机等战略产品已达到或接近国际先进水平；2018年上海集成电路产业销售规模达1450亿元，占全国的1/5。
数据显示，2018年深圳集成电路行业将实现销售收入897.94亿元，其中IC设计业销售额为758.7亿元，是连续6年的全国集成电路设计业老大。但深圳绝不满足于此。
日前，深圳市政府发布《深圳市进一步推动集成电路产业发展行动计划（2019-2023年）》、《关于加快集成电路产业发展若干措施》，当中提到，深圳市规划到2023年，建成具有国际竞争力的集成电路产业集群，提高设计水平和制造工艺水平，提升自主创新能力，突破一批关键核心技术，形成一批骨干企业和创新平台，在重点产品和技术上形成突出的比较优势，支撑和引领深圳市战略新兴产业高质量发展。
相关文件中提到，到2023年，深圳市集成电路产业整体销售收入突破2000亿元，设计业销售收入突破1600亿元，制造业及相关环节销售收入达到400亿元，引进和培育10家销售收入20亿元以上的骨干企业。
此外，为补齐芯片制造环节，深圳将投资建设1-2条8-12英寸生产线，其中先进工艺制造重点引进12英寸先进工艺生产线，特色工艺制造布局建设8-12英寸特色工艺生产线；在第三代半导体方面，深圳将布局建设6英寸GaN射频器件生产线、基于SBD和MOSFET工艺的6英寸SiC生产线、基于HEMT工艺的6-8英寸Si基GaN生产线以及4-6英寸高纯半绝缘SiC衬底和n型SiC衬底等材料项目。
值得一提的是，为完善集成电路产业投融资环境，深圳将积极参与国家集成电路产业投资基金，做好本地项目储备。通过政府引导基金设立集成电路子基金，基金目标规模500亿元，首期为100亿元。
中国电子信息产业集团有限公司党组成员、副总经理陈锡明在日前公开表示，促进产学研合作以及跨界应用的开放协同创新对于推动产业生态体系的建设非常重要，面向未来，国内半导体产业需要培育形成一批拥有自主知识产权、知名品牌和市场竞争力强的骨干企业群，牢牢抓住弯道超车的历史性机遇，形成全国一盘棋的发展合力，实现创新驱动发展，才能实现抢占产业发展制高点、重构全球半导体产业格局的发展目标。
台积电（南京）有限公司总经理罗镇球也表示，技术和创新正在引发新一轮的产业变革，当前全球集成电路产业正处于技术变革时期。计算机从发明到大量应用经历了30年，从手机发明到智能机大量应用历时大约10年，智能汽车从出现到被消费者广泛接受仅用了1年。集成电路的技术发展路径正逐步向多功能融合的趋势转变，5G通信、人工智能以及量子通信等新兴领域的应用正在为集成电路产业的发展不断提供新动力。
