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5G集成芯片來襲 市場話語權爭奪正酣

石飛月

2019年09月09日08:07  來源:北京商報

一場關於未來通信基帶芯片話語權的戰爭正在打響,短短三天時間內,三星、華為和高通紛紛揭開自家5G集成基帶芯片的面紗。憑借打通從5G芯片、手機、5G核心網,再到基站的整個體系,華為比對手快了一步﹔不過在7nm的芯片制程上,三星及高通也具備相當的能力。5G標准還未完全確定,關於NSA與SA的爭論也未罷休,談論誰勝誰負還為時尚早,但歸根結底,5G芯片能夠帶來讓消費者滿意的體驗創新才是最核心的。

爭先恐后

一周之內,三大手機芯片巨頭分別發布關鍵的5G集成基帶芯片,意味著5G芯片市場的爭奪戰已經開啟。在此前發布的5G手機中,華為與中興、OPPO、vivo等均採用外挂5G基帶模式,通過搭載兩塊芯片完成5G連接。

9月6日,華為面向全球推出最新一代旗艦芯片麒麟990系列,包括麒麟990和麒麟990 5G兩款芯片。其中,麒麟990系列芯片在華為Mate 30系列首發搭載,該款產品將於9月19日在德國慕尼黑全球發布。

作為華為推出的全球首款旗艦5G SoC(系統級芯片),麒麟990 5G是業內最小的5G手機芯片方案,基於業界最先進的7nm+ EUV工藝制程,首次將5G Modem集成到SoC芯片中,面積更小、功耗更低﹔率先支持NSA/SA雙架構和TDD/FDD全頻段,是業界首個全網通5G SoC。基於巴龍5000卓越的5G聯接能力,麒麟990 5G在Sub-6GHz頻段下實現領先的2.3Gbps峰值下載速率,上行峰值速率達1.25Gbps。

就在同一天晚間,高通宣布通過跨驍龍8系、7系和6系擴展其5G移動平台產品組合,計劃規模化加速5G在2020年的全球商用進程。驍龍7系5G移動平台將是集成5G功能的SoC,並支持所有主要地區和頻段。

相較於華為和高通,三星還是快一步,在華為和高通發布的前兩天,三星就搶先推出其首款集成5G基帶的處理器Exynos980,Exynos980支持在5G通信環境即6GHz以下頻段,實現最高2.55Gbps的數據通信﹔在4G通信環境下,最高可實現1.6Gbps的速度。

爭先恐后的不止華為、高通和三星。早在今年5月,聯發科就宣布已制造出5G集成芯片,而蘋果在購買英特爾基帶業務后,也加入了芯片自研行列,但從目前的情況來看,其在5G集成芯片階段還未有突破。

頭部競爭

盡管5G手機市場的戰爭號角還未真正吹響,但頭部芯片廠商之間的火藥味已漸濃。華為消費者業務CEO余承東在發布會現場將麒麟990 5G SoC與友商進行對比,他調侃稱,蘋果現在還沒有研發出5G芯片,高通的5G芯片還是外挂式的,而三星的集成式5G SoC芯片還是PPT,仍舊沒有商用。

在通信專家康釗看來,這三家5G基帶芯片廠商本身不存在競爭,因為高通是賣給各手機廠商的,華為隻供自己使用,三星是介於其間,以前隻供自己用,近兩年開始考慮賣給其他手機企業,但它還沒有能力取代高通,“另外,三星的半導體業務更多的是代工,而高通、華為旗下海思是委托別人代工,它們的商業模式也不一樣”。

不過,基於基帶芯片的手機銷量,卻是直接影響芯片廠商業績的關鍵因素。在上個月發布財報時,高通CEO莫倫科夫表示,華為手機在中國市場的份額擴張影響了美國芯片公司的收入,因為華為已經將自主研發芯片大量使用於華為智能手機當中。根據市場調研機構IDC發布的數據,2019年二季度,在國內智能手機市場,華為是唯一增長的一家,市場份額達到37%。在全球市場,華為佔17.6%的市場份額,銷量排名第二。

此外,盡管華為仍在採購高通芯片,但採購比例逐年下滑,目前華為隻有非常少量的芯片仍然來自高通,一直默默無聞的海思麒麟,如今已成長為與高通驍龍、三星Exynos等並駕齊驅的Soc系列。

不可忽視的是,雖然華為在芯片領域崛起很快,但高通和三星依然佔據優勢。據高通透露,目前,全球12家OEM廠商與品牌,包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托羅拉、HMD Global以及LG電子,計劃在其未來5G移動終端上採用全新驍龍7系5G集成式移動平台。而三星在全球市場的銷量仍然是第一名,二季度市場佔有率為22.7%。

還有業內人士指出,目前看來,高通已經准備好從中端芯片到高端芯片都採用集成5G,而華為隻有麒麟990一款。2020年,如果不在中端芯片上集成5G,華為將會失去中端機的優勢,加上國內大部分廠商都已經選擇了高通集成5G芯片,2020年華為將承受更大的壓力。

應用瓶頸

芯片廠商們嚴陣以待,是因為5G時代的腳步正在逼近,雲VR/AR、車聯網、智能制造、智能能源、無線醫療、無線家庭娛樂、聯網無人機、智慧城市等都是5G將會支持的應用場景。但以目前的芯片來看,實現以上應用場景還存在很多瓶頸。

康釗指出,5G基帶芯片的阻礙之一就是5G標准都還沒完全確定,明年上半年才能確定R16版本,所以研發上還需要等待R16版本,解決低時延等問題,否則,像5G工業互聯網、車輛自動駕駛等就沒法實現。

GTI秘書長、中國移動研究院副院長黃宇紅此前曾表示,R16標准預計2020年3月完成。R16不僅將完善5G場景,包括5G-V2X、高可靠、專網、行業局域網,mMTC(eNB升級空口+5GC),還將有力提升5G性能:MIMO增強、大氣波導干擾規避、大數據採集標准化等。

“另外就是5G獨立組網SA的問題,現有的5G芯片中,除了華為海思的麒麟990,都未實現NSA/SA雙模。”康釗如是說。

關於獨立組網和非獨立組網,可以簡單理解為,NSA非獨立組網是利用現有的4G網絡硬件資源,在4G基礎上升級架設的5G網絡,運營商可以4G、5G共用核心網、SA獨立組網是用5G基站連接5G核心網,是從零開始建設的全新網絡,相當於開爐重造,從核心網絡到基站,全部採用5G的新設備。

三大運營商中初期以NSA為主,但是SA網絡顯然才能真正發揮5G技術的全部優勢,包括超低延遲等。上個月,中國電信強調未來5G網絡建設會堅持SA組網方向。

產業觀察家洪仕斌強調,雖然現在各大廠商的技術看起來都很厲害,但最終卻隻有符合5G標准、能夠給消費者帶去區別於4G時代創新體驗的才是贏家,這一切都要等真正商用后才能見真章。

(責編:黃玲麗、陳鍵)

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